COF封裝等離子清洗機(jī)去除孔內(nèi)鉆污

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-09-07

COF(ChiponFilmorChiponFlex)技術(shù)

大屏幕顯示設(shè)備（液晶顯示器、等離子顯示屏等）和各種移動電子產(chǎn)品（移動電話、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦等）的普及使用，推動了批量化、低成本和高密度電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的飛速發(fā)展。3C產(chǎn)品都是以更小、更薄、更輕為發(fā)展趨勢，指導(dǎo)封裝技術(shù)向著小體積、高密度、可自由安裝的方向發(fā)展，勢必造就新一代封裝技術(shù)的出現(xiàn)。COG（ChiponGlass）和COF封裝技術(shù)由于能夠滿足該發(fā)展趨勢，得到迅速發(fā)展，并已經(jīng)成為LCD、PDP等平板顯示驅(qū)動IC封裝的主要方式。如下圖1-1為COF封裝技術(shù)的典型應(yīng)用實例：

圖 1-1 COF 封裝技術(shù)應(yīng)用實例-液晶顯示器

目前高密度驅(qū)動IC封裝的主要形式有TAB（TapeAutomatedBonding）技術(shù)、COB（ChiponBoard）技術(shù)、COG技術(shù)及COF技術(shù)等,COF技術(shù)，中文意為覆晶薄膜封裝，是一種運用撓性印制電路板作為芯片載體將芯片與FPC電路結(jié)合的技術(shù)，通常也可以單指未封裝芯片的撓性承載板（即COF基板），有時也用來表示應(yīng)用COF技術(shù)的產(chǎn)品。COF封裝結(jié)構(gòu)示意圖如圖1-2所示，上面為俯視圖，下面為側(cè)面圖。

圖1-2 COF 封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖

通過ACF（AnisotropicConductiveFilm，異性導(dǎo)電膠膜）將COF撓性基板、IC、玻璃面板線路進(jìn)行連接，并使用傳統(tǒng)回流焊將COF撓性基板與被動元件（電容、電阻等）焊接，就構(gòu)成了一個完整的COF封裝顯示模塊，圖1-3為COF封裝顯示模塊示意圖。

圖 1-3 COF 封裝顯示模塊完整示意圖

COF工藝中等離子清洗機(jī)應(yīng)用

去鉆污工藝
雙面COF 基板主要使用激光鉆孔，鉆孔過程中會產(chǎn)生很多碎屑，這些碎屑粘附在孔壁上形成污膩，如圖 1-3所示，孔壁邊緣就會有碳粉等碎屑。如果這些碳粉等碎屑在沉銅或是黑孔前處理不干凈，電鍍時就會出現(xiàn)開路或者鍍層結(jié)合力不夠等現(xiàn)象，造成產(chǎn)品不合格。當(dāng)前COF基板通孔去鉆污方法主要有PI調(diào)整法、等離子清洗法及超聲波清洗等。

等離子清洗
等離子體是經(jīng)過高壓高頻電場電離的氣體，整體上為電中性，是一種帶電粒子組成的電離狀態(tài)。等離子清洗機(jī)就是利用等離子體中活性粒子對物體表面污漬的“活化作用”來達(dá)到清潔效果的，其實是一個復(fù)雜的物理化學(xué)過程，其工作原理如圖1-4所示。

圖 1-4 等離子清洗機(jī)的工作原理模擬圖

等離子清洗機(jī)通常包括以下步驟：高純度的N2被激發(fā)為等離子態(tài)→采用O2、CF4為原始?xì)怏w，混合后產(chǎn)生O、F等離子體與鉆污反應(yīng)→以O(shè)2為原始?xì)怏w，生成的等離子體與反應(yīng)殘余物反應(yīng)。

等離子清洗機(jī)應(yīng)用范圍廣，對金屬和高分子材料都可以達(dá)到清洗效果。采用數(shù)控技術(shù)減少了人為操作，自動化程度高。可以精確控制氣體流量和反應(yīng)時間，清洗精度高。等離子體在處理表面時，可以按照預(yù)設(shè)效果進(jìn)行處理，可以只對表面清洗，也可以對表面進(jìn)行凹蝕。等離子清洗機(jī)屬于環(huán)境友好型設(shè)備，不會產(chǎn)生污染環(huán)境的物質(zhì)。

今后雙面COF撓性基板的孔徑會達(dá)到50µm甚至更小，孔的厚徑比就會很大，溶液很難進(jìn)入孔內(nèi)，這種情況下可以優(yōu)先考慮使用等離子清洗。等離子清洗工序簡單、綠色環(huán)保、效率高、能深入微細(xì)孔眼和凹陷內(nèi)部、真空度容易實現(xiàn)、應(yīng)用范圍廣、可以改善材料表面性能。