<del id="2oqq0"></del>

<ul id="2oqq0"></ul>

<fieldset id="2oqq0"></fieldset>

等離子清洗有機(jī)物原理

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2022-05-20

等離子清洗在清洗過程中通過射頻電源電離真空腔內(nèi)氣體產(chǎn)生等離子體，等離子體具有高能量可以通過物理作用轟擊金屬表面使金屬表面的污染物從金屬表面脫落，其次電離某種氣體可以產(chǎn)生對應(yīng)的活性粒子，活性粒子會與表面的有機(jī)物或者氧化物等發(fā)生化學(xué)反應(yīng)進(jìn)而生成易于揮發(fā)的物質(zhì)可以被真空泵排出反應(yīng)腔體達(dá)到清洗物體表面的效果。

氣體所產(chǎn)生的自由基和離子活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學(xué)鍵，在任何暴露的表面引起化學(xué)反應(yīng)。等離子體中粒子的能量一般約為幾個(gè)至幾十電子伏特，大于聚合物材料的結(jié)合鍵能(幾個(gè)至十幾電子伏特)，完全可以破裂有機(jī)大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵；但遠(yuǎn)低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。

等離子清洗有機(jī)物原理

等離子體清洗過程仍然包含物理作用和化學(xué)反應(yīng)兩種清洗過程。對氧氣參與的等離子清洗，其化學(xué)反應(yīng)主要是有機(jī)物與氧自由基發(fā)生反應(yīng)生成較小的氣體分子被泵抽走。其反應(yīng)式

CxHy+O2+e-→CO(氣)+CO2(氣)4+H2O(氣)

等離子清洗主要優(yōu)點(diǎn)是清洗速度快，能有效去除有機(jī)污染物。一般清洗是以物理過程為主，高能量的粒子轟擊基板表面，其作用就如濺射，被濺射出來表面粘附物小分子同樣會被泵抽走，轟擊也會使有機(jī)物分解成小分子而被泵抽走。等離子作用可以深入物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部并完成清洗任務(wù)，其效果相當(dāng)好。

在傳統(tǒng)工業(yè)生產(chǎn)過程中，等離子體清洗在對金屬表面有機(jī)污染物的清洗中的應(yīng)用越來越廣泛，氣體電離產(chǎn)生的高能粒子（如電子、激發(fā)態(tài)原子等）可以通過物理作用轟擊金屬表面或者產(chǎn)生的活性粒子通過化學(xué)作用與金屬表面有機(jī)污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成新的物質(zhì)從而將污染物從金屬表面去除。對氧氣參與的等離子清洗，其化學(xué)反應(yīng)主要是有機(jī)物與氧自由基發(fā)生反應(yīng)生成較小的氣體分子被泵抽走。